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高通CEO预计今年底或明年初与苹果和解-【新闻】

发布时间:2021-04-05 21:52:45 阅读: 来源:螺旋钢管厂家

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)周三接受美国财经媒体CNBC采访时表示,该公司很快会与苹果达成和解。  高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)周三接受美国财经媒体CNBC采访时表示,该公司很快会与苹果达成和解。

莫伦科夫解释道,虽然双方的法律纠纷不断升级,但他们仍在展开沟通。另外,他仍然相信高通和苹果即将和解——可能会在今年或明年初实现。

“我们一直在沟通,我也一直坚称,我们即将在今年下半年和明年初找到解决方案,我不认为情况有变。”莫伦科夫说。

本月早些时候有报道称,苹果“无意”与高通和解,而是会继续加强旷日持久的诉讼。莫伦科夫可能希望通过此次采访释放一些对高通的利好信号,但最终结果目前还无法确定。

莫伦科夫还在采访中表示,该公司愿意在5G技术上与苹果合作。但有报道称,苹果正在与英特尔合作开发5G调制解调器。

苹果与高通的法律大战起因是苹果指控这家芯片制造商通过每部iPhone手机抽成的方式违法。与此同时,高通则反诉苹果,指控其窃取商业机密,并提供给英特尔使用。虽然双方的纠纷最终将如何解决仍然有待观察,但莫伦科夫的态度显然很乐观。

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